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Dimensity 9400: Mediateks neuer Chipsatz ist bereit für noch mehr KI
9/10/2024
Der Dimensity 9400 ist effizienter und hat mehr Leistung als sein Vorgänger. Für KI und Falt-Smartphones will er zukunftsweisend sein.
Bis zu 40 Prozent effizienter als sein Vorgänger soll der im 3-Nanometer-Verfahren gefertigte Dimensity 9400 sein. Die Leistung im Single-Core-Modus ist um 35 Prozent und im Multi-Core-Modus um 28 Prozent im Vergleich zum Dimensity 9300 gestiegen, schreibt Mediatek.
Die Dimensity 9400 verfügt über acht CPU-Rechenkerne, die sich wie folgt aufteilen:
- 1x Arm Cortex-X925 mit bis zu 3,63 Gigahertz
- 3x Arm Cortex-X4
- 4x Arm Cortex-A720
Der integrierte Grafikchip Immortalis-G925 greift seinerseits auf zwölf eigene Rechenkerne zu. Er soll Raytracing 40 Prozent schneller berechnen als sein Vorgänger. Die Leistung des Grafikchips soll sich in der Spitze um 41 Prozent erhöht haben, während der Stromverbrauch um 44 Prozent reduziert wurde.
Source: Mediatek
Bereit für die nächste KI-Generation
Mediatek stattet den Dimensity 9400 mit der achten Generation seiner NPU aus. Dieser Bereich ist für KI-Berechnungen zuständig. Die NPU 890 soll diese direkt auf dem Gerät bis zu 80 Prozent schneller verarbeiten und dabei trotzdem 35 Prozent weniger Energie verbrauchen als die NPU des Dimensity 9300.
Die NPU des Dimensity 9400 kann außerdem Videos generieren und bietet ein Framework für sogenannte «Agentic Applications». Das sind KI-Anwendungen, die dir wirklich wichtige Dinge abnehmen und in der Theorie das nächste große Ding im KI-Bereich sind. Noch findet die Arbeit an ihnen aber hinter verschlossenen Türen statt und niemand hat bisher einen funktionierenden KI-Agenten vorgestellt.
Bereit für Doppel-Falt-Smartphones
Bisher hat nur Huawei ein Doppel-Falt-Smartphone mit drei Display-Bereichen im Angebot. Sollte sich diese Bauweise durchsetzen, wäre der Dimensity 9400 dafür bereit. Mediatek zufolge kann er Bildschirminhalte auf die verschiedenen Formate skalieren.
Das 5G-Modem des Dimensity 9400 soll bis zu 7 Gbps schaffen. Der integrierte Kombo-Chip für Bluetooth 5.4 und Wi-Fi 7 kann Daten mit bis zu 7,3 Gbps übertragen und soll trotzdem 50 Prozent weniger Energie als sein Vorgänger verbrauchen. MediaTek Xtra Range 3.0 soll zudem die WLAN-Reichweite auf bis zu 30 Meter erhöhen.
Der Chipsatz soll zudem direkte Bluetooth-Verbindungen zwischen Smartphones aufbauen können, die bis zu 1,5 Kilometer voneinander entfernt sind. So sollen Daten ohne Mobilfunknetz übertragen werden können, was das Datenvolumen schont und den Datenschutz erhöht. Das wäre eine enorme Erhöhung der Bluetooth-Reichweite, die bisher bei etwa zehn Metern liegt.
Smartphones mit dem Dimensity 9400 können 8K-Videos mit bis zu 60 fps aufnehmen. Der Chipsatz verarbeitet in der Theorie Bilddaten bis zu einer Auflösung von 320 Megapixeln.
Ab Ende 2024, Anfang 2025
Mediatek sagt, der Dimensity 9400 steht den Smartphone-Herstellern ab dem vierten Quartal 2024 zur Verfügung. In der Vergangenheit haben vor allem chinesische Marken wie Xiaomi oder OnePlus zuerst zu den Chipsätzen des Herstellers gegriffen. Konkrete Ankündigungen von Smartphones mit dem 9400 stehen aber noch aus.
Header image: Mediatek
As a primary school pupil, I used to sit in a friend's living room with many of my classmates to play the Super NES. Now I get my hands on the latest technology and test it for you. In recent years at Curved, Computer Bild and Netzwelt, now at Digitec and Galaxus.