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Intel Rocket Lake: cosa offre l’ultimo processo di produzione a 14 nm?

30/3/2021

Con Rocket Lake, Intel lancia la prima nuova architettura CPU da sei anni. Si tratta del backporting dell'architettura Cypress Cove per la produzione a 14 nm. L’ultima tappa di questo processo di produzione suscita sentimenti contrastanti.

Dal 2015 Intel produce i suoi chip per desktop con un processo a 14 nm. Rocket Lake segna la settima e ultima apparizione della produzione. Intel non è mai rimasta su un processo produttivo così a lungo. Nuova per la prima volta in sei anni è l'architettura Cypress Cove, che porta alcune nuove caratteristiche.

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Nuove caratteristiche e proprietà

Le nuove caratteristiche e proprietà principali a colpo d’occhio:

Massimo di 8 core invece di 10 e una velocità di boost clock di 5,3 GHz
Nuova architettura CPU Cypress Cove e architettura grafica Tiger Lake (grafica Xe-LP)
Supporto PCIe 4.0 con fino a 20 lane (quattro per la memoria)
Supporto AVX-512
Supporto Thunderbolt 4
Supporta memorie fino a DDR4-3200
Nuove impostazioni per l’overclocking
Compatibilità limitata con le schede madri della serie 400

L'attuale grafica integrata di Intel è inutile per i giochi. Non c'è stato un aumento significativo delle prestazioni iGPU per i processori Intel dal Kaby Lake del 2016. Questo cambia con Rocket Lake, che viene fornito con la grafica Xe di Intel. Secondo Intel, le prestazioni grafiche sono raddoppiate rispetto ai chip della generazione precedente. Il gioco in risoluzione 1080p con impostazioni di bassa qualità è possibile. Inoltre, con Resizable BAR, Intel offre una caratteristica che AMD ha introdotto con le schede grafiche Radeon 6000, volta ad aumentare le prestazioni delle GPU più discrete. Tuttavia, la funzione è disponibile solo per le schede Radeon 6000 e GeForce RTX 30.

Per gli streamer e i carichi di lavoro di produzione video, Intel supporta encoder multimediali avanzati: AV1 a 10 bit e HEVC a 12 bit.

Rocket Lake continua a offrire di base HDMI 2.0 e anche HBR3 e supporta l'interfaccia PCIe 4.0, che teoricamente offre il doppio della larghezza di banda di PCIe 3.0. Intel sta raggiungendo AMD, che offre questa funzione già da due anni. Inoltre, il produttore ha anche aumentato il throughput della memoria da DDR4-2933 a DDR4-3200.

Tutto molto bello, ma Intel offre solo un massimo di otto core con Rocket Lake. Con il modello di punta i9-10900K di Comet Lake erano dieci. Un passo indietro dovuto al backporting dell'architettura. Il backporting ha permesso a Intel di spostare la nuova architettura, basata su una produzione più piccola, nella produzione più datata e più grande.

Intel ha riportato i core Sunny Cove da 10 nm presenti nei processori Ice Lake al processo meno denso da 14 nm. Questo si traduce nell'architettura Cypress Cove di Rocket Lake, per la quale risulta che sono disponibili meno transistor per la produzione dei nuovi chip. Di conseguenza, Intel ha dovuto rimuovere due core. Semplicemente non c'era abbastanza spazio sul chip.

Rispetto all’AMD con un massimo di 16 core del modello Ryzen 9 5950X, Intel non fa bella figura. Il gigante dei chip ammette, poi, che le prestazioni gen-to-gen sono scarse per le applicazioni che utilizzano molti core. Intel, però, sottolinea l'aumento IPC del 19 percento e le alte velocità di clock, che dovrebbero compensare il numero inferiore di core. Più tardi quest'anno, con i chip Alder Lake apparirà la dodicesima generazione Core i prodotta nel processo a 10 nm. Qui Intel vuole offrire più core – per questo Rocket Lake appare un po' strano. O l'undicesima generazione è una serie di breve durata o è destinata a completare Alder Lake.

Chipset 500

Anche se i processori Rocket-Lake sono compatibili con le schede madri della serie 400, Intel offre il nuovo chipset 500. La Direct Media Interface (DMI) di Intel è il percorso dei dati tra il chipset, il Platform Controller Hub (PCH) e il processore. Un certo numero di lane PCIe sono direttamente collegate alla CPU. Il chipset della scheda madre può anche abilitare alcune di queste connessioni. Le lane PCIe della scheda madre sono indirizzate al DMI e condividono la sua larghezza di banda.

Con Rocket Lake, Intel ha ampliato il DMI da quattro a otto lane, raddoppiando la larghezza di banda tra il chipset e il processore. Questo permette a più dispositivi collegati alle lane PCIe della scheda madre di lavorare al massimo delle prestazioni.

L'overclock della memoria era precedentemente negato alle schede madri di fascia alta Z. La serie 500 sblocca questa caratteristica anche per le schede H e B. Questo rimuove la limitazione per una memoria più veloce e di qualità superiore anche per le piattaforme low-end.

L'ultima grande caratteristica è il supporto USB: i chipset della serie 500 supportano ora USB 3.2 Gen 2x2 con una larghezza di banda massima di 20 Gbps.

Altre caratteristiche includono WiFi 6E e supporto Thunderbolt 4 e Wireless-AX CNVi integrato.

Disponibilità dei chip

Se sei al corrente riguardo alla situazione di CPU, GPU e simili, sai che i semiconduttori sono attualmente merce rara. Anche Intel ne è colpita. Anche se alcuni esemplari sono disponibili per l'acquisto nel negozio al momento del lancio, probabilmente si esauriranno molto rapidamente. La carenza durerà molto probabilmente per tutto il secondo trimestre.